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供应原装XC7K70T-2FBG676C FPGA - 现场可编程门阵列FBGA484

供应原装XC7K70T-2FBG676C FPGA - 现场可编程门阵列FBGA484

XC7K70T-2FBG676C,FPGA-现场可编程门阵列,FBGA484

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联系方式

  • 联系人:
    钟先生
  • 职   位:
    销售经理
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    广东 深圳 福田区 深圳市福田区国利大厦2128
品牌: XILINX型号:XC7K70T-2FBG676C类型:处理器
用途:处理器封装:FBGA484系列:XC7K70T
功率:1.2 V批号:2022+特色服务:一只起卖
产品说明:原装包装:原装包装应用领域:汽车电子

深圳市美裕芯科技有限公司【FPGA供应商】供应XC7K70T-2FBG676C FPGA - 现场可编程门阵列  支持第三方平台检测!!!


XC7K70T-2FBG676C 一般说明:

XC7K70T-2FBG676C Xilinx? 7 系列 FPGA 包含四个 FPGA 系列,可满足各种系统要求,包括低成本、小尺寸、从成本敏感的大容量应用到超连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,以满足最苛刻的要求高性能应用程序。 7 系列 FPGA 包括:

Spartan?-7 系列:针对低成本、低功耗和高输入/输出性能。 提供低成本、非常小的外形尺寸封装最小的 PCB 足迹。

Artix?-7 系列:针对需要串口的低功耗应用进行了优化收发器和高 DSP 和逻辑吞吐量。 提供低高吞吐量、成本敏感型的总物料清单成本应用程序。

Kintex?-7 系列:针对性价比进行了优化,具有 2X与上一代相比的改进,使新类别成为可能的FPGA。

Virtex?-7 系列:针对系统性能和容量,系统性能提高 2 倍。 堆叠硅互连 (SSI) 支持的功能器件技术。


XC7K70T-2FBG676C  7 系列 FPGA 基于进的高性能、低功耗 (HPL)、28 纳米、高 k 金属栅极 (HKMG) 工艺技术,以 2.9 Tb/ s 的I/O 带宽、200 万个逻辑单元容量和 5.3 TMAC/s DSP,同时功耗比上一代设备低 50%,为 ASSP 和 ASIC 提完全可编程的替代方案。7 系列 FPGA 特性总结

基于可配置为分布式存储器的真实6 输入查找表(LUT) 技术的***高性能FPGA 逻辑。

36 Kb 双端口块 RAM,带有用于片上数据的内置 FIFO 逻辑缓冲。

支持 DDR3 的高性能 SelectIO? 技术接口高达 1,866 Mb/s。

高速串行连接,内置多千兆位收发器从 600 Mb/s 到。 速率为 6.6 Gb/s 至 28.05 Gb/s,提供特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。

一个用户可配置的模拟接口 (XADC),包含双12 位 1MSPS 模数转换器,具有片上热和供应传感器。

带 25 x 18 乘法器、48 位累加器和预加器的 DSP 片用于高性能过滤,包括优化的对称系数滤波。

强大的时钟管理模块 (CMT),结合锁相循环( PLL )和混合模式时钟管理器( MMCM )块高精度和低抖动。

使用MicroBlaze? 处理器快速部署嵌入式处理。

PCI Express? (PCIe) 集成块,支持 x8 Gen3端点和根端口设计。

多种配置选项,包括支持商品存储器,使用 HMAC/SHA-256 的 256 位 AES 加密身份验证,以及内置的 SEU 检测和纠正。

低成本、引线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可在系列成员之间轻松迁移同一个包。 所有封装均提供无铅和精选Pb 选项中的包。

专为 28 nm 的高性能和低功耗而设计,HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术及0.9V 核心电压选项,功耗***。


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